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全球半导体市场规模同比增23% 第三代半导体板块涨近5%创新高

发表时间:2021-11-30   责任编辑:深圳市立洋光电子股份有限公司    0

自2020年下半年以来,芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律,芯片短缺问题已影响到包括汽车、手机、游戏机、PC在内的产业。2021年,全球车厂最大的噩梦就是缺芯减产,尽管乘用车市场已经开始复苏,但车用芯片IDM及设计大厂在2020年三季度早已抢不到产能,也让车企频现交付困难。


  事实上,从近期各类机构券商等报告也可以看到,汽车半导体的同比增速显著高于其他品类。根据Boston Consulting Group的研究显示,估计2021年全球有将近1000万辆车的需求因缺芯停产而无法满足,估计会有700-800万辆车的需求将递延到2022年,这相当于贡献明年近10个点的增长。而在出货量和平均销售价格双重提升的推动下,今年全球半导体市场的规模,将同比增长23%;厂商方面,AMD、联发科、英伟达和高通这四大无晶圆厂商,今年销售额的增长率将是最高的,预计销售额同比分别增长65%、60%、54%和51%。


  第三代半导体国创湖南中心揭牌


  半导体行业是现代电子信息产业的基础,也是支撑国民经济高质量发展的重要行业。随着“中国智造”迅速崛起,工业自动化、数字化、智能化转型需求不断增长,工业软件已成为生产制造环节中不可或缺的一环。而当下国产替代的道路逐渐明晰,对于半导体行业来说,如何构建完整的生态链和产业链,已然已成为关键所在。


  11月19日,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式在湖南长沙启动。同日,中心多个共建单位签约《国创湖南中心共建协议》,拟紧扣国家重大战略和区域科技需求,聚焦共性技术和重大瓶颈,突破核心技术,支撑第三代半导体产业向中高端迈进。按照计划,到2025年,国创中心(湖南)拟带动湖南第三代半导体产业年产值100亿元,建立健全国产装备设计、制造、验证成套标准体系。到2030年,拟带动湖南第三代半导体产业年产值1000亿元,实现装备设计正向化、核心技术自主化、装备工艺一体化、制造过程智能化。


  值得注意的是,电动车对半导体的拉动作用当前正受到市场越来越多的注意,电动智能汽车的加速渗透将成为车载半导体行业快速增长的核心驱动力。目前新能源汽车对于半导体的拉动作用,主要体现功率半导体、被动元器件等领域。

  1、假设全球乘用车市场每年增长1%,2025年新能源汽车占全球乘用车市场25%比例,预计到2025年,新能源汽车市场新增将近107.78亿元的薄膜电容器需求。

  2、在新能源汽车中,功率半导体价值量大幅提升,其中IGBT占新能源汽车电控系统成本的约37%,是电控系统的核心电子器件。需求端受益于新能源车爆发,汽车半导体或为未来景气度最高的半导体细分行业。据McKinsey数据统计,预计2025年国内汽车半导体行业规模将达到180亿美元,到2030年该市场规模将达到290亿美元。


  此外,比亚迪董事长王传福日前也表示,在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。王传福预测,今年中国市场新能源车销量有望破330万台,明年年底,中国新能源车渗透率将超过35%。


  芯片短缺持续 半导体板块持续大涨


  受新冠疫情的影响,半导体供应链危机影响日趋严重。近日,业内人士表示东芝将于2022年对部分IM电竞APP哪里下载进行调涨,并附有一封英文涨价函。该涨价函显示,11月16日,东芝向客户表示,光电耦合器将于2022年1月开始正式涨价。此外,据台媒报道,全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始继续上调芯片代工价格约10%,新报价将适用于其前三大客户的订单。而随着原材料、晶圆、封测、物流、人力等成本的增加,其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业,近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格,涨幅约8%-10%,有些热门制程涨幅则超过10%。


  从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看,目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态,现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了,当前芯片短缺状况还在持续。据海外的行业信息,芯片短缺局面至少会持续到2022年下半年,随之而来的,半导体板块的利好也如雨后春笋一般冒出来,韩国大力支持半导体和电池,日本要投资建厂,英特尔要帮高通代工等。


  国金证券研报表示,近年来电动车渗透率持续提升,但车用半导体缺口仍在扩大,预计未来15年,全球车用半导体市场于2020-2035年复合成长率可能超过20%(1-2% CAGR来自于全球车市成长,9-11% CAGR来自于每车车用芯片数目增长,8-10% CAGR来自于芯片平均单价提升),远超过全球半导体市场在同时间的复合成长率的 5-6%,每车半导体价值从2020年的268 美元,暴增 10倍到 2035 年的 2,758 美元。其中车用的SiC碳化硅芯片相比硅方案可以提高能效提升续航、减少同里程数单位电池容量的成本,或将于2025年取代IGBT硅基功率器件。据 IHSMarkit 数据,受新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动,预计到 2027 年碳化硅功率器件的市场规模将超过 100 亿美元。车用半导体市场空间巨大,重点关注的强应用公司包括英伟达的出租车自驾芯片系统,特斯拉的乘用车自驾芯片系统,Lumentum 的激光雷达光源等。


  二级市场方面,半导体板块再次刷新前高。11月22日,半导体及元件板块持续上涨,其中第三代半导体板块指数涨近5%,继刷历史新高。个股方面,扬杰科技(300373.CN)、聚灿光电(300708.CN)、左江科技(300799.CN)大涨20%封板,银河微电(688689.CN)涨约19%,长川科技(300604.CN)涨超15%,捷捷微电(300623.CN)、台基股份(300046.CN)、英唐智控(300131.CN)涨超10%,晶方科技(603005.CN)、德业股份(605117.CN)等涨停,天通股份(600330.CN)、派瑞股份(300831.CN)等大幅跟涨。


//来源:网络


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